专业从事芯片解密、IC解密、单片机

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Դ未知 ڣ2019-08-03 15:43 ()

  专业从事芯片解密、IC解密、单片机解密_电子/电路_工程科技_专业资料。企业官网 专业从事芯片解密、IC 解密、单片机解密 介绍了芯片解密、IC 解密、单片机解密等内部密码破解的常 用方法,重点说明了侵入型攻击/物理攻击

  企业官网 专业从事芯片解密、IC 解密、单片机解密 介绍了芯片解密、IC 解密、单片机解密等内部密码破解的常 用方法,重点说明了侵入型攻击/物理攻击方法的详细步骤,最 后,从应用角度出发,提出了对付芯片解密、IC 解密、单片机 解密的几点建议。 为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单 片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。如果在 编程时加密锁定位被使能(锁定) ,就无法用普通编程器直接读 取单片机内的程序,这就是所谓拷贝保护或者说锁定功能。事实 上,这样的保护措施很脆弱,很容易被破解。单片机攻击者借助 专用设备或者自制设备, 利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺 陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单 片机内程序。因此,作为电子产品的设计工程师非常有必要了解 当前单片机攻击的最新技术,做到知己知彼,心中有数,才能有 效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人 家一夜之间仿冒的事情发生。 单片机攻击技术: 目前,攻击单片机主要有四种技术,分别是: (1)软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这 些算法中的安全漏洞来进行攻击。 软件攻击取得成功的一个典型 事例是对早期ATMEL AT89C 系列单片机的攻击。攻击 者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞, 使用自编程 序在擦除加密锁定位后, 停止下一步擦除片内程序存储器数据的 操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编 程器读出片内程序。 (2)电子探测攻击 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有 电源和接口连接的模拟特性, 并通过监控它的电磁辐射特性来实 施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指 令时,对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电 子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化, 即可获取单片 机中的特定关键信息。 目前 RF 编程器可以直接读出老的型号的加密 MCU 中的程序, 就是采用这个原理。 (3)过错产生技术 该技术使用异常工作条件来使处理器出错,然后提供额外的 访问来进行攻击。 使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击 和时钟冲击。 低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强 制处理器执行错误操作。 时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不 会破坏受保护信息。 电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影 响单条指令的解码和执行。 (4)探针技术 该技术是直接暴露芯片内部连线,然后观察、操控、干扰单片 机以达到攻击目的。为了方便起见,人们将以上四种攻击技术分 成两类,一类是侵入型攻击(物理攻击) ,这类攻击需要破坏封 装,然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器,在专门的实 验室花上几小时甚至几周时间才能完成。 所有的微探针技术都属 于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击,被攻击的单片 机不会被物理损坏。在某些场合非侵入型攻击是特别危险的,这 是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级, 因此非常廉 价。 大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软 件知识。 与之相反, 侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识, 而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此,对单 片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始, 积累的经验有助于开 发更加廉价和快速的非侵入型攻击技术。 侵入型攻击的一般过程: 侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装(简称“开盖”) 。有两 种方法可以达到这一目的:第一种是完全溶解掉芯片封装,暴露 金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需 要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作。第二种方法除 了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外, 还需要个人的智 慧和耐心,但操作起来相对比较方便。 芯片上面的塑料可以用小刀揭开, 芯片周围的环氧树脂可以用 浓硝酸腐蚀掉。 热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及 连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行,因为水的存在可能 会侵蚀已暴露的铝线连接 (这就可能造成解密失败) 。 接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸,然后 用清水清洗以除去盐分并干燥。 没有超声池, 一般就跳过这一步。 这种情况下,芯片表面会有点脏,但是不太影响紫外光对芯片的 操作效果。 最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光 下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜,从编程电压输 入脚的连线跟踪进去,来寻找保护熔丝。若没有显微镜,则采用 将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单 的搜索。 操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不 被紫外光擦除。 将保护熔丝暴露在紫外光下5~10分钟就能破 坏掉保护位的保护作用,之后,使用简单的编程器就可直接读出 程序存储器的内容。

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